उच्च वोल्टेज कैपेसिटर के विनिर्देशों और मापदंडों में रेटेड वोल्टेज, कैपेसिटेंस, पैकेज प्रकार, ढांकता हुआ सामग्री, आंतरिक संरचना और विभिन्न तकनीकी प्रदर्शन संकेतक शामिल हैं। संधारित्र का चयन करते समय, रेटेड वोल्टेज के संबंध में पर्याप्त सुरक्षा मार्जिन की अनुमति देना आवश्यक है; आम तौर पर, यह अनुशंसा की जाती है कि वास्तविक ऑपरेटिंग वोल्टेज रेटेड वोल्टेज के 50% से 80% से अधिक न हो। 220V AC इनपुट वाले अनुप्रयोगों के लिए, 350V या 400V की वोल्टेज रेटिंग वाले कैपेसिटर आमतौर पर चुने जाते हैं।
उच्च {{0}वोल्टेज सतह -माउंट कैपेसिटर के लिए सामान्य वोल्टेज रेटिंग में 200V, 250V, 500V, 1000V, 2000V, 3000V, 4000V और 5000V शामिल हैं। उपलब्ध पैकेज आकारों में 0603, 0805, 1206, 1210, 1808, 1812, 2220 और अन्य शामिल हैं।
उच्च -वोल्टेज सिरेमिक कैपेसिटर में उपयोग की जाने वाली ढांकता हुआ सामग्री में क्लास I सिरेमिक (उदाहरण के लिए, C0G/NP0), क्लास II सिरेमिक (उदाहरण के लिए, X7R, X5R), और क्लास III सिरेमिक (उदाहरण के लिए, Y5V) शामिल हैं। संरचनात्मक रूपों में डिस्क/चिप प्रकार, ट्यूबलर प्रकार, मल्टीलेयर सिरेमिक चिप्स (एमएलसीसी), और कैपेसिटर के माध्यम से फ़ीड शामिल हैं।
आंतरिक रूप से, उच्च -वोल्टेज कैपेसिटर श्रृंखला और समानांतर में जुड़े कई कैपेसिटर इकाइयों से बने होते हैं। इनका निर्माण एक "पूर्ण{2}}फिल्म" प्रक्रिया का उपयोग करके किया जाता है{{3}बाईअक्षीय रूप से उन्मुख पॉलीप्रोपाइलीन फिल्म और एल्यूमीनियम पन्नी का उपयोग करके{{4}और बायोडिग्रेडेबल इन्सुलेट तेलों (जैसे एसएएस -40ई और एम/डीबीटी) के साथ संसेचित किया जाता है। मुख्य तकनीकी मापदंडों में ओवरवॉल्टेज झेलने की क्षमता (किसी भी 24 घंटे की अवधि के भीतर 12 घंटे के लिए 10% ओवरवॉल्टेज का सामना करने की गारंटी), ओवरकरंट क्षमता (30% के निरंतर ओवरकरंट को झेलना), आंतरिक डिस्चार्ज रेसिस्टर्स का समावेश (10 मिनट के भीतर वोल्टेज को उसके चरम मूल्य से 75V तक कम करने के लिए डिज़ाइन किया गया), और आंतरिक फ़्यूज़ का समावेश शामिल है।
उच्च {{0}वोल्टेज कैपेसिटर मल्टीलेयर डाइइलेक्ट्रिक स्टैकिंग तकनीक के माध्यम से क्षमता बनाए रखते हुए अपना वोल्टेज स्थापित करते हैं। पावर कैपेसिटर के भीतर, कई अलग-अलग कैपेसिटर इकाइयों को एक साथ इकट्ठा किया जाता है और डिवाइस की समग्र वोल्टेज रेटिंग को बढ़ाने के लिए श्रृंखला में जोड़ा जाता है।
विनिर्माण प्रक्रिया का अंतिम विशिष्टताओं पर सीधा प्रभाव पड़ता है; इसमें महत्वपूर्ण प्रौद्योगिकियां शामिल हैं जैसे कि ग्रीन बॉडी निर्माण का सटीक नियंत्रण, सिरेमिक घटकों के लिए सिंटरिंग तापमान प्रोफाइल का अनुकूलन, और वैक्यूम संसेचन तकनीक।
